Le nouveau modem Snapdragon X70 a été annoncé par Qualcomm lors du MWC 2022. La nouvelle puce développée par le fabricant américain de puces mobiles apporte des vitesses de liaison descendante et montante plus rapides, ainsi que de nouvelles fonctionnalités. Cependant, le grand point fort du produit est l’IA (intelligence artificielle) mise en œuvre, une innovation pour les systèmes de modem RF.
Vous trouverez ci-dessous le profil officiel de Qualcomm annonçant le lancement du modem Snapdragon X70 sur Twitter.
Nous avons été un moteur clé de #5G à travers quatre générations de notre système modem-RF 5G. Avec notre solution de cinquième génération, le @Muflier X70 5G Modem-RF System, nous exploitons sa 5G #À LA Processeur pour faire le prochain bond en avant dans les performances 5G. Plongez dans : https://t.co/fQuRlukQ0U
– Qualcomm @ #MWC22 (@Qualcomm) 28 février 2022
IA nos modems-RF
En utilisant l’intelligence artificielle (IA) dans les nouveaux modems Snapdragon X70, Qualcomm a amélioré les vitesses, la couverture, la latence et l’efficacité énergétique de la 5G pour les fréquences des bandes inférieures à 6 GHz et mmWave. Il y a quatre éléments principaux qui ont été apportés par l’IA du X70.
- Algorithme d’optimisation et de rétroaction de l’état des canaux basé sur l’IAaugmentant la vitesse moyenne des liaisons descendantes et montantes.
- Gestion des faisceaux basée sur l’IAaugmentant jusqu’à la couverture.
- Algorithme de sélection de réseau basé sur l’IA.
- ajustement adaptatifpour augmenter la moyenne des liaisons descendantes et montantes.
Prise en charge des ondes millimétriques sous-6 Ghz et 5G.
